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玻璃封装技术(上)

- 2017-11-09-

 

  玻璃、陶瓷和金属通过共封烧结工艺工程。KWT提供了一种将电导体极柱、针脚从一个环境通过共封烧结工艺工程隔离密封的方法,将玻璃和陶瓷组成上下层形成密封绝缘隔离层,并且用作电导体极柱、针脚和外套基体之间的绝缘体。因为玻璃、陶瓷表现出优异的电介质和电绝缘性能及非常低的热导率、可靠机械强度,玻璃、陶瓷可在恶劣的环境中实现可靠的电力和信号输出和输入畅通。

    玻璃、陶瓷与金属共封烧结方式有两种:

    匹配封接:主要是针对磁性金属与中间层玻璃和陶瓷的共封烧结工艺工程。正常的情况是选用膨胀系数比较接近的中间层玻璃与金属,在高温封接后的逐渐冷却过程中使玻璃和金属收缩保持一致,从而减少由于玻璃与金属收缩差而产生的内应力。从烧结封装的工艺而言,温度、时间、气份、氧化层是封接中的四要素,四者相辅相成,绝不可孤立对待,影响玻璃、陶瓷与金属共封烧结结合强度和气密效果。同时为保证封接产品的机械强度和耐高压优越性,越来越多封接产品增加陶瓷和玻璃共封烧结工艺工程,主要是利用玻璃和陶瓷在满足一定条件下,产生的亲合力附着力组成上下层和金属同步封接形成密封绝缘隔层。

 

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